A „RÉTEG” jelentése a PCB-gyártásban. (4. rész)

Ebben az újdonságban az egyrétegű PCB és a kétoldalas NYÁK ismereteit ismerjük meg.

2024/10/17

A „RÉTEG” jelentése a PCB-gyártásban. (3. rész)

Ma beszéljünk a másik okról, amely meghatározza, hogy a nyomtatott áramköri lapokat hány rétegre tervezték.

2024/10/17

Nézzük meg gyárunk vizsgálóberendezéseit

Ma vessünk egy pillantást üzemünk vizsgáló műszereire, amelyek minőségbiztosítást nyújtanak az általunk gyártott PCB termékek számára.

2024/10/16

Üdvözöljük! Külföldi látogatók jöjjenek gyárunkba!

Október 15-én Új-Zéland-i vevőink meglátogatják gyárunkat Shenzhenben.

2024/10/16

A flip chip bevezetése az SMT technikában. (4. rész)

Tanuljuk tovább a chipek elhelyezésének folyamatát. 1. Pick-up Chips dudorral 2. Chip orientáció 3. Chip Alignment 4. Forgácsragasztás 5. Reflow 6. Mosás 7. Alultöltés 8. Formázás

2024/10/15

Mik azok a csomagolóanyagok?

Amint a fenti ábrán látható, a csomagolóanyagok három fő kategóriába sorolhatók: szerves hordozók, ólomvázas hordozók és kerámia hordozók.

2024/10/14

Mi a magas Tg és mik az előnyei a magas Tg értékű PCB-nek?

Ma elmondom, mit jelent a TG, és milyen előnyei vannak a magas TG-s PCB használatának.

2024/10/13

A PCB paraméteregységei

Ma Beszéljünk a PCB öt paraméteregységéről és azok jelentéséről. 1. Dielektromos állandó (DK-érték) 2.TG (üvegátmeneti hőmérséklet) 3.CTI (összehasonlító követési index) 4.TD (termikus bomlási hőmérséklet) 5.CTE (Z-tengely) – (hőtágulási együttható a Z-irányban)

2024/10/12

A különböző típusú lyukak a PCB-n (7. rész)

Folytatjuk a HDI PCB-n található utolsó két típusú lyuk megismerését. 1.Bevonatos átmenőlyuk 2.Nem bevont átmenőlyuk

2024/10/11

A különböző típusú lyukak a PCB-n (6. rész)

Folytassuk a HDI PCB-n található különféle típusú lyukak megismerését. 1.Védőlyukak 2.Hátsó fúrás

2024/10/11