Amint a fenti ábrán látható, a csomagolóanyagok három fő kategóriába sorolhatók: szerves hordozók, ólomvázas hordozók és kerámia hordozók. A csomagolóanyag fő funkciója a chip fizikai megtámasztása, lehetővé téve az elektromos vezetőképességet a chip belső és külső áramkörei között, valamint a hőelvezetést.

1.   Szerves szubsztrát: {49091091}01 {491091} }

Beleértve a BT gyantát, FR4-et stb., a szerves hordozók jó rugalmassággal és alacsony költséggel rendelkeznek.

2. Ólomkeret hordozó:

Fémből készült, hagyományos csomagolásban általánosan használt hordozó, jó vezetőképességgel és mechanikai szilárdsággal.

3. Kerámia hordozó:

A gyakori anyagok közé tartozik az alumínium-oxid és az alumínium-nitrid, amelyek alkalmasak nagy teljesítményű chipekhez.

A következő újdonságban megtudjuk, hogy mely csomagolási módok szerepelnek mindhárom hordozótípus esetében.