itthon / hírek / Mik a PCB forrasztómaszk folyamatminőségének elfogadási kritériumai? (3. rész)

Mik a PCB forrasztómaszk folyamatminőségének elfogadási kritériumai? (3. rész)

0243368} A legutóbbi hírek nyomán ez a hírcikk továbbra is a PCB forrasztómaszk-eljárás minőségének elfogadási feltételeivel foglalkozik.

 

Vonalfelületi követelmények:

 

1. A rézréteg oxidációja vagy ujjlenyomata nem megengedett a tinta alatt.

 

2. A következő feltételek a tinta alatt nem elfogadhatók:

0243368} ① 0,25 mm-nél nagyobb átmérőjű törmelék a tinta alatt.

0243368} ② Tinta alatti törmelék, amely 50%-kal csökkenti a sortávolságot.

③ Több mint 3 pont törmelék a tinta alatt oldalanként.

0243368} ④ Vezetőképes szennyeződés a tinta alatt, amely két vezetőn áthalad.

 

3. A vonalak vörössége nem megengedett.

 

BGA területigény:

 

1. A BGA padokon tilos a tinta.

 

0243368} 2. A forraszthatóságot befolyásoló törmelék vagy szennyeződés nem megengedett a BGA betéteken.

 

0243368} 3. A BGA területen lévő lyukakat be kell tömni, fényszivárgás vagy tinta túlfolyás nélkül. A csatlakoztatott átmenő magassága nem haladhatja meg a BGA padok szintjét. A dugaszolt átmenő szája nem mutathat vörösséget.

 

0243368} 4. A 0,8 mm-es vagy nagyobb kész furatátmérőjű lyukakat a BGA-területen (szellőzőnyílások) nem kell betömni, de a nyíláson lévő réz nem megengedett.

0.088584s