Legutóbb említettük a e „flip chipet” a chipcsomagolás technológiai táblázatában, akkor mi a flip technológia? Tehát tanuljuk meg, hogy {4901101}}} } .

A borítón látható módon kép , {608209

T A bal oldali a hagyományos huzalkötési módszer, ahol a chip Au Wire-en keresztül elektromosan csatlakozik a csomagolóanyag párnáihoz. A chip elülső oldala felfelé néz.

A jobb oldali a flip chip, ahol a chip közvetlenül elektromosan csatlakozik a csomagoláson lévő párnákhoz Bumps-on keresztül, a chip elülső oldalával lefelé fordítva, innen ered a flip név. chip.

Melyek a flip chip kötés előnyei a huzalkötéssel szemben?

1.   A huzalkötéshez hosszú kötőhuzalokra van szükség, míg a flip chipek csatlakoznak ütéseken keresztül közvetlenül a hordozóra, ami rövidebb jelutakat eredményez, amelyek hatékonyan csökkenthetik a jel késleltetését és a parazita induktivitást.

2.   A hő könnyebben eljut a hordozóhoz, mint a chip közvetlenül csatlakozik hozzá dudorokon keresztül, javítva a hőteljesítményt.

3.   A flip chipek I/O érintkezési sűrűsége nagyobb, helyet takarít meg, és alkalmassá teszi őket nagy teljesítményű, nagy sűrűségű alkalmazásokhoz.

Megtudtuk tehát, hogy a flip chip technológia egy félig fejlett csomagolási technikának tekinthető, amely átmeneti termékként szolgál a hagyományos és a fejlett csomagolás között. A mai 2,5D/3D IC-csomagoláshoz képest a flip chip még mindig 2D-s csomagolás, és nem lehet függőlegesen egymásra rakni. Ennek azonban jelentős előnyei vannak a huzalkötéssel szemben.