Mindannyian tudjuk, hogy a PCB áramköri lapok gyártási folyamata során elkerülhetetlenek olyan elektromos hibák, mint például rövidzárlatok, szakadások és külső tényezők miatti szivárgás. Ezért a termékminőség biztosítása érdekében az áramköri lapokat szigorú tesztelésnek kell alávetni, mielőtt elhagyják a gyárat.

A NYÁK-tesztelés fő módszerei a repülő szondák és a próbatestek tesztelése.

1. Repülő szonda tesztelése

A repülő szonda tesztelése 4-8 szondát használ a nagyfeszültségű szigetelési és kis ellenállási folytonossági tesztek elvégzésére az áramköri lapon, szakadások és rövidzárlatok ellenőrzésére, speciális tesztkészülékek használata nélkül. Ez a módszer magában foglalja a PCB közvetlen felszerelését a repülő szonda tesztelőre, majd a tesztprogram futtatását a tesztek elvégzéséhez. A repülőszondás tesztelés előnye, hogy tesztelési módszere és működési 流程 rendkívül kényelmes, megtakarítja a tesztelési költségeket, kiküszöböli a tesztkészülékek gyártásához szükséges időt, és növeli a szállítás hatékonyságát, így alkalmas kis sorozatú PCB-k gyártására.

2. Tesztelem tesztelése

A tesztkészülékek speciális tesztrácsok, amelyeket kifejezetten a termelés folytonossági tesztelésére készítettek. A tesztkészülékek gyártási költsége viszonylag magas, de magas tesztelési hatékonyságot kínálnak, és nem kell utánrendelést fizetni, ami költséget takarít meg a vevő számára.

A két vizsgálati módszer, és a használt gépek és berendezések is eltérőek. A NYÁK-tesztelemek belsejében sűrűn vannak szondákhoz csatlakoztatott vezetékek. A repülőszondás teszteléshez képest lényegében az összes vizsgálandó pontnak megfelelő szondát készít elő az áramköri lapon. A tesztelés során egyszerűen nyomja össze a felső és az alsó végeket, hogy tesztelje az egész táblát, hogy jó-e vagy rossz.