A forrasztómaszk általános minőségi problémái és javítási lépései (1. rész)

0243368} A PCB forrasztómaszk folyamatában időnként gyártási problémákkal szembesülünk, ma a statisztikai problémák és megoldások részesei leszünk referenciaként.

0509137} Forrasztómaszk hídtörés

Probléma	Okok	Javítási intézkedések
Fehér foltok nyomtatása	Nyomtatási problémák	Használjon hozzáillő hígítót.
Fehér foltok nyomtatása	Szitazáró szalag feloldódása	Váltson fehér papírra a képernyő lezárására.
Phosphor Screen Adhézió	A tinta nem sült szárazon	Ellenőrizze a tinta száradási fokát.
Phosphor Screen Adhézió	Túlvákuum	Ellenőrizze a vákuumrendszert (ne vegye figyelembe a légterelők használatát).
Gyenge megvilágítás	Nem megfelelő vákuum	Ellenőrizze a vákuumrendszert.
	Nem megfelelő expozíciós energia	Állítsa be a megfelelő expozíciós energiára.
	A gép expozíciós hőmérséklete túl magas	Ellenőrizze az expozíciós gép hőmérsékletét (26°C alatt).
Tinta, nem sütött szárazon	Rossz a sütő szellőzése	Ellenőrizze a sütő szellőzésének állapotát.
	A sütő hőmérséklete nem megfelelő	Mérje meg a sütő tényleges hőmérsékletét, és ellenőrizze, hogy az megfelel-e a termékre vonatkozó követelményeknek.
	Nincs elég hígító használt	Növelje a hígító mennyiségét, és biztosítsa az alapos hígítást.
	A hígító túl lassan szárad	Használjon hozzáillő hígítót.
	Túl vastag tintaréteg	Állítsa be megfelelően a tinta vastagságát.
Befejezetlen fejlesztés	Hosszú várakozási idő a nyomtatás után	Szabályozza a tartózkodási időt 24 órán belül.
	Tinta expozíció a fejlesztés előtt	A fejlesztés előtt dolgozzon sötétkamrában (tekerje be a fénycsöveket sárga papírral).
	Nem megfelelő fejlesztői megoldás	Ellenőrizze az előhívó oldat koncentrációját és hőmérsékletét.
	A fejlesztési idő túl rövid	Hosszabbítsa meg a fejlesztési időt.
	Túlexponálás	Állítsa be az expozíciós energiát.
	Tinta túlsütése	Állítsa be a sütési paramétereket, kerülje a túlsütést.
	Nem megfelelő tintakeverés	Nyomtatás előtt egyenletesen keverje el a tintát.
	A hígító nem illeszkedik	Használjon hozzáillő hígítót.
Túlzott kidolgozás (rézkarc felett)	Az előhívó magas koncentrációja és hőmérséklete	Csökkentse az előhívó koncentrációját és hőmérsékletét.
	Túl hosszú fejlesztési idő	Csökkentse a fejlesztési időt.
	Elégtelen expozíciós energia	Növelje az expozíciós energiát.
	Magas nyomás a fejlesztés alatt	Csökkentse az előhívó víz nyomását.
	Nem megfelelő tintakeverés	Nyomtatás előtt egyenletesen keverje el a tintát.
	A tinta nem sült szárazon	Állítsa be a sütési paramétereket, lásd a „Tinta nem sült szárazon” című problémát.
Elégtelen expozíciós energia	Növelje az expozíciós energiát.
Az aljzat nem megfelelően kezelt	Ellenőrizze a kezelés folyamatát.
Túlzott előhívás és öblítési nyomás	Ellenőrizze az előhívási és öblítési nyomást.

0243368} További FQA a következő hírben lesz látható.

Kutatás a nagy képarányú HDI PCB-k galvanizálásáról (2. rész)

Kutatás a nagy képarányú HDI PCB-k galvanizálásáról (1. rész)

A mobiltelefon PCB felépítése

Mi az a PCB SMT stencil (15. rész)

Mi az a PCB SMT stencil (14. rész)

Mi az a PCB SMT stencil (13. rész)

A forrasztómaszk általános minőségi problémái és javítási lépései (1. rész)