Ahogy a NYÁK-ipar prosperitása fokozatosan emelkedik és az AI-alkalmazások felgyorsulnak, a szerver PCB-k iránti kereslet folyamatosan erősödik. Közülük a High-Density Interconnect (HDI) technológia, különösen a HDI termékek, amelyek mikrobetemetett redőny technológiával valósítják meg az elektromos összekapcsolást a táblarétegek között, széleskörű figyelmet kapnak.

Több tőzsdén jegyzett társaság bennfentes tagja jelezte, hogy elkezdték kiválasztani a potenciális megrendeléseket a gyártáshoz, és sok vállalat az MI-hez kapcsolódó termékekkel pozicionálja magát. Piaci elemzők azt jósolják, hogy a mesterséges intelligencia szerverekhez szükséges PCB-k iránti kereslet átfogóan átáll a HDI technológiára, és várhatóan a HDI felhasználása jelentősen növekedni fog a jövőben.

Piaci hírek szerint az Nvidia GB200-as szervere hivatalosan az év második felében kerül gyártásba, az AI-szerverekhez szánt PCB-k iránti kereslet pedig főként a GPU-kártyacsoportra irányul. Az AI-szerverek magas átviteli sebességi követelményei miatt a szükséges HDI-kártyák általában elérik a 20-30 réteget, és ultraalacsony veszteségű anyagokat használnak a termék általános értékének növelése érdekében.

A mesterséges intelligencia technológia rohamos fejlődésével a PCB-ipar példátlan lehetőségekkel néz szembe. A nagy sűrűségű összekapcsolási technológia alkalmazása egyre szélesebb körben elterjedt, és a nagy gyártók felgyorsítják az elrendezésüket, hogy megfeleljenek a jövőbeli piaci igényeknek és műszaki kihívásoknak. Piaci elemzők azt jósolják, hogy a mesterséges intelligencia szerverekhez szükséges PCB-k iránti kereslet átfogóan átáll a HDI technológiára, és várhatóan a HDI használata a jövőben jelentősen növekedni fog.